赵东元教授，1963 年出生于沈阳市。1980年考入吉林大学化学系，1984年获得理学学士学位，1987年获吉林大学化学系理学硕士学位。1990年获吉林大学和大连化学物理研究所物理化学专业理学博士学位。1993 ~ 1994年在以色列魏兹曼科学院化学物理系做博士后。1995 ~ 1996年在美国休斯顿大学化学系做博士后。1996 ~ 1998年在美国加州大学圣芭芭拉分校材料系和化学系做博士后。1998年12月复旦大学教授；2000年入选教育部长江“特聘教授”，2007年被增选为中科院院士。2010年被增选为世界科学院（TWAS）院士。

主要从事沸石分子筛、纳米介孔材料合成、结构和在催化、电池、生物、水处理等能源方向应用的研究工作。发明了18种以上以复旦大学命名的新型纳米介孔材料；将无机介孔材料的合成扩展到有机组成体系；合成了一系列新的有序介孔材料。在国际重要刊物上发表SCI论文500余篇，申请美国专利6项，中国发明专利45项，授权39项。论文被引用3.9万次（h index = 90）。曾获得2004年度国家自然科学二等奖；2002 年首届上海科技英才；2002年上海市自然科学牡丹奖；2004年中国青年科技奖；2005年杜邦奖；2006年“新世纪百千万人才工程”国家级人选；2008年TWAS化学奖；2008年国际介观结构材料协会奖；2009年何梁何利科学进步奖；2011年美国加州伯克利大学Earl Muetterties Memorial Lecturer Award，2013年印度化学会Rao Award。2004年被选为国际沸石协会理事，2006年当选为国际介观结构材料协会理事、副主席。现任国际刊物英国皇家化学会（RSC）Journal of Materials Chemistry主编（Editor-in-Chief），Journal of Colloid Interface Science编辑（Co-Editor），十几种国际重要刊物的编委、顾问编委。最近被Science Watch公司列为Mesoporous Materials领域发表论文、引用率最高的科学家之一（排名第1）。

报告内容简介：

自从介孔氧化硅分子筛材料问世以来，引起了人们广泛兴趣。其特殊的介观结构和性质，超高比表面，超大的孔容，大而均一可调的孔径，在石油裂化、催化、吸附、分离等方面具有广阔的应用前景。我们将围绕介孔分子筛材料的发展，重点介绍了一种采用两亲性表面活性剂模板法合成高度有序介孔酚醛树脂聚合物，以及经碳化后得到连续骨架结构的有序介孔碳材料。采用甲阶酚醛树脂为碳源，通过热聚过程和碳化处理，可以得到一系列有序介孔聚合物和碳材料。所得到的有序介孔聚合物具有大而均匀的介孔孔道，高的比表面积和大的孔容。聚合物介观结构可以从二维六方相调变到三维介观相。所得的有序介孔碳材料具有类沸石敞开骨架结构，高的比表面积（~ 1150 m²/g）和窄的孔径分布（> 3.0 nm）。这种具有较厚墙壁（~ 7.0 nm）的介孔碳材料是迄今为止唯一在氮气气氛中具有超高热稳定性 的分子筛材料（> 1900 °C）。同时，利用三组份共组装方法，我们也能得到具有相互贯穿骨架结构的、高度有序的介孔聚合物/氧化硅和介孔碳/氧化硅纳米复合材料。该纳米复合材料中的两种组分能均匀分散在孔道墙壁中，且两组分质量比可在0到无穷大范围内调节。更重要的是，基于溶剂挥发诱导自组装和水相协同自组装法，我们开发了两种规模合成方法，可以很容易得到公斤级有序介孔碳材料，并用于催化、电化学超级电容器和水处理。

参考文献： 

[1]. Y. Wan, D. Y. Zhao, Chem. Rev. 107, (2007) 2821-2860.

[2]. R. Ryoo, S. H. Joo, M. Kruk, M. Jaroniec, Adv. Mater. 13, 677 (2001).

[3]. F. Q. Zhang, et al, J. Am. Chem. Soc., 127, 13508 (2005); J. Am. Chem. Soc., 129, 7746 (2007); Y. Meng, et al., Angew. Chem. Int. Ed., 44, 7053 (2005); R. L. Liu, et al, J. Am. Chem. Soc., 128, 11652 (2006); Y. Huang, et al, Angew. Chem. Int. Ed., 46, 1089-1093 (2007); Y. H. Deng, et al, J. Am. Chem. Soc., 129, 1690-1697 (2007); D. Gu, et al, Adv. Mater., 22, 833 (2010); Y. Fang, et al, Angew. Chem. Int. Ed., 49, 7987-7991 (2010).

欢迎感兴趣老师和同学按时参加学术交流！