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单晶硅AFM加工过程的分子动力学模拟
2011-10-27 | 【】【打印】【关闭】                

摘要: 采用分子动力学模拟方法对AFM针尖加工单晶硅进行了研究。工件内部硅原子间相互作用力采用Tersoff多体势计算,工件原子和金刚石针尖原子的相互作用力采用Morse对势计算。本文分析了在不同切削深度下系统势能和牛顿层温度变化情况,并对切削力、切屑、侧向流原子跟切削深度的关系进行了系统研究,并在此基础上,对金刚石针尖在单晶硅上的切削机理进行了讨论。

关键词: 分子动力学;单晶硅;Morse;Tersoff;切削;侧向流原子

作者 单位

黄德明 1.中科院兰州化学物理研究所 固体润滑国家重点实验室,甘肃 兰州 730000; 2.中国科学院 研究生院,北京 100039 

王立平 中科院兰州化学物理研究所 固体润滑国家重点实验室,甘肃 兰州 730000  

薛群基 中科院兰州化学物理研究所 固体润滑国家重点实验室,甘肃 兰州 730000 

E-mail: lpwang@licp.cas.cn 

《摩擦学学报》,2011,31(4):328~334

来源:
评 论
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